SiP微縮技術 群登 推出LoRa+MCU解決方案

工商時報【利漢民】

物聯網解決方案提供業者-群登科技(Acsip),今日發表全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案。

SiP微縮是群登(6403)的核心能力之一,憑藉此技術優勢,群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案。此次群登利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品,一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm,可大幅縮小占板面積,提供客戶更大的設計彈性,尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說,LoRa+MCU解決方案的縮小更可說是必要條件之一。

群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點,除了能有助終端產品的輕薄化外,高整合度特性也能大幅簡化板子設計,加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB(Chip on Board)製程產品,使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高,有助降低客戶的導入及研發成本。

群登此次領先全球推出LoRa+MCU SiP產品,其中的LoRa晶片來自於Semtech;MCU(微控制器)來自於STMicro。擁有原廠的全力支持,群登得以針對市場提供高度整合的解決方案,且在原廠夥伴與群登的共同推廣下,LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性;足以填補BT、Wi-Fi到2G╱4G之間的許多特性缺口, LoRa的發展潛力備受看好。

群登針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件,且相容於LoRaWAN,讓客戶更容易實現各種應用開發。群登表示,透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供,希望能推動使用者快速佈建LoRa節點,讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。

結合各方面優勢,預期群登的LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案,廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中,包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用,以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣,且已陸續建置於相關應用中。群登科技網址:www.acsip.com.tw。