SEMI:全球晶圓出貨量上揚

工商時報【楊智強】

SEMI(國際半導體產業協會)公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示,2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10,444百萬平方英吋,2017年為10,642百萬平方英吋,而2018年則為10,897百萬平方英吋(見附表)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄,2017年及2018年預計也將持續攀上新高。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟,但最近幾個月開始走強,預期該正向動能可望延續,因此今年、2017與2018年,都將較前一年呈現溫和成長局面。」

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。