頎邦聯詠Q4營運 獲小摩青睞

工商時報【張志榮╱台北報導】

摩根大通證券昨(20)日指出,驅動IC供應鏈傳出第4季面板與IT晶圓訂單將較第3季持平或小幅成長、優於季節性的下滑5%至10%,有利於占營收比重分別達60%與30%的頎邦(6147)與聯詠(3034),第3季與第4季營運可望優於預期。

元大投顧科技產業分析師陳治宇以甫將合理股價預估值調升至57元的頎邦為例指出,接下來有兩項利多題材可以期待:一、高毛利率的功率放大器(PA)後段業務成長快速。

二、從近期所看到的數據來看,4K2K電視的實際銷售需求應該會很不錯。

陳治宇以PA業務為例指出,占頎邦營收比重預估將由今年全年的4%(今年下半年約8%)上看明年全年的8%,而目前市場所預估的占明年營收比重約2%至3%,顯然保守許多,整體而言,主因PA後段業務由原先的WB╱SiP封裝轉為金凸塊╱FC封裝。

陳治宇表示,考量到「全球金凸塊產能有限」、「頎邦是目前全球能隨時提供金凸塊產能的最大廠商」、「頎邦在這領域具有設計上的成本優勢」等三大因素,包括Skyworks、Avago、Qorvo、Murata等國際IDM大廠可望持續擴大委外代工比重。

陳治宇將頎邦今年與明年每股獲利預估值分別調升10%與7%、至2.9與4.1元,目前2017年P╱B值約為1.2至1.3倍,看好有逐步向1.6倍靠攏的空間。

摩根大通證券科技產業分析師Rahul Chadha表示,近期台灣驅動IC供應鏈傳出:一、第3季電視驅動晶圓訂單動能比預期要好。

二、第4季電視晶圓訂單較第3季成長,優於以往下滑5%至10%的消息。

Rahul Chadha表示,造成上述現象的原因,可能是目前通路庫存水位相當低,及三星暫停7代線後,對台灣與中國面板供應鏈帶來的正面骨牌效應。

從產品別來看,Rahul Chadha指出,受惠於NB代工廠開始備庫存效應,IT驅動需求開始出現回溫,智慧型手機驅動晶圓訂單第4季初也看到不錯的回溫跡象,預期年底前庫存調整幅度應該不會太大。

Rahul Chadha表示,由於電視╱IT驅動業務占頎邦與聯詠營收比重分別約60%與30%,致使第3季與第4季營運動能可望優於外資圈預期,頎邦與聯詠今年以來股價表現劣於友達(2409)與群創(3481)的情況,在未來幾個月應該會逐步打成平手。