需求爆增 IC設計Q3進入旺季

工商時報【楊曉芳】

於2016年上半年,半導體整體產業鏈庫存保守,而且第2季季底,大陸智慧型手機以及物聯網相關需求突然爆增,提前進入旺季,加計物聯網相關建置,已經開始帶動相關IC設計業第3季進入旺季,成功搶攻大陸智慧型手機以及物聯網的相關IC設計廠,包括有手機晶片聯發科、網通IC廠瑞昱以及射頻晶片廠立積等。

聯發科 營收增毛利降

聯發科(2454)出據簡易財測,預估第3季合併營收將較前一季成長8∼16%,達783.29億∼841.31億元,每股盈餘約4.69∼5.73元,優於第2季的4.16元,可望創下近7個季度以來新高。 聯發科對今年第3季的營收預估優於市場原本預期的10%,全年的營收年成長率也上修至25%,不過,占手機晶片出貨量逾6成的4G智慧型手機晶片受高通、展訊積極競價影響,整體毛利率在第3季仍會持續向下探,預估第3季的毛利率將介於33.5%∼36.5%之間,全年約35%∼38%。

面臨高通及展訊積極搶攻大陸4G智慧型手機市場,聯發科也毫不留情為了搶奪市占率而犧牲4G手機晶片的毛利率。但一旦今年第4季聯發科新推出的16奈米P20晶片、明年初最具競爭力的10奈米X30晶片放量,聯發科明年毛利率可望止跌反彈。

瑞昱 多產品同步向上

網通IC廠瑞昱(2379)受惠於物聯網商機終見起色,上半年合併合併營收為188.34億元、年成長率達29%,進入第3季,瑞昱在大陸寬頻標案持續開出,PC產品需求走穩以及TV控制晶片出貨持續成長,包括WiFi、機上盒、電視與寬頻網路相關晶片出貨動能持續強勁都將向上成長。法人估瑞昱第3季營收約可較第2季成長1∼5%,單季EPS估仍有2元以上。

立積 業績一季比一季好

射頻晶片廠立積成功分食Skywork的市場,成功打入多項終端主晶片供應鏈,隨著大陸主晶片廠展訊、聯芯開始進軍物聯網市場,立積(4968)跟著搭配出貨的Wi-Fi射頻前端元件出貨也跟著增溫,立積將一季比一季好。

由於物聯網相關裝置,包括智慧型手機、平板電腦、路由器、穿戴式裝置等產品隨著Wi-Fi 802.11ac躍升為主流,使用立積的Wi-Fi射頻前端元件亦持續增溫,加計立積新增的手機主晶片等新訂單效益自今年開始挹注,業績可望逐步走升。