華銀新揚20億聯貸案 簽約

工商時報【張長根】

新揚科技股份有限公司為購置機器設備暨充實中期營運週轉金,委由華南商業銀行統籌主辦新台幣20億元聯貸案,於昨(5)日由新揚科技董事長黃嘉能與華南商業銀行代理總經理賴明佑及參貸銀行代表共同簽署聯貸合約。

該次聯貸案由華南銀行擔任管理銀行,參貸銀行團成員共7家,包括華南銀行、彰化銀行、大眾銀行、臺灣銀行、第一銀行、兆豐銀行及台新銀行。新揚科技係國內軟性銅箔基板(FCCL)主要生產廠商之一,FCCL為軟性印刷電路板(FPC)重要基材,亦屬於政府所推動七大創新產業之「亞洲矽谷」產業。新揚科技憑藉其卓越配方開發、精密塗佈以及壓合等三大核心技術,產品品質獲得海內外大廠之肯定,營收已連續5年創歷史新高紀錄。

由於FCCL終端應用於手機及穿戴裝置市場前景可期,聯貸案一推出即獲得金融機構踴躍認購,超額募集至24.5億元,惟此案最終仍以原規畫之新台幣20億元結案,顯見聯貸銀行團對新揚科技營運績效及未來發展給予高度之肯定與支持。