群聯搶料源 Q4再戰高峰

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

NAND Flash控制IC廠群聯(8299)9月營收41.02億元,月減7.7%,第3季合併營收達123.37億元,季增17.98%,再創單季合併營收歷史新高。法人預期Flash供應仍然吃緊,只要解決貨源問題,群聯第4季再創新高可期。

NAND Flash大廠產能轉換3D NAND不順利,且2D NAND產能已有近1年沒有新增,市場需求過大,使得缺貨問題一路延伸至第3季都尚未有所紓緩。法人指出,群聯與日系客戶合作關係緊密,加上群聯董事長潘健成日前也釋出近日都與日本客戶商討料源問題,對於未來料源供應已有信心,第4季營收有機會挑戰歷史單季新高。

群聯公告9月合併營收月減7.7%達41.02億元,創歷史單月次高,與去年同期相較成長17.5%。累計今年前9個月合併營收達327億元,較去年同期明顯成長約22%。

NAND Flash自今年初以來持續供不應求,帶動產品價格持續走高。法人指出,市場需求旺盛,短期內完全無需擔心Flash降溫,群聯第4季營收是否續創歷史新高,關鍵在於是否能解決貨源短缺問題。

群聯正積極布局新產品,因應3D NAND世代即將到來。群聯表示,日前推出的高性價3D NAND Flash晶片PS3111(S11)型號,已於9月出貨,並導入3D TLC規格,將積極搶攻STAT SSD市場,目前該晶片已獲大陸、日本及美國客戶採用,單月出貨量達百萬顆水準,成為今年下半年的主力產品。

在高階筆電領域,群聯表示,應用於高階筆電機種的高價PS5007需求回溫,單季出貨量可達到百萬顆,需求持續增強中。另外,群聯固態硬碟(SSD)PCIe(Gen3)規格的NAND Flash控制晶片PS5008,本月份進入送樣階段,也將成為群聯搶攻規格更強的PCI-e市場關鍵產品。

在手機嵌入式的eMMC╱eMCP,群聯預計第4季大量導入3D規格。法人指出,雖然智慧型手機出貨量並無往年般成長,但是因為手機容量逐步提升,以iPhone 7為例,售價與上代相同,但中階容量直接從64G升級至128G,帶動NAND的需求量提升,使群聯等控制IC廠商間接受惠。