美電信商Sprint首款手機採用 聯發科晶片闖進北美市場

工商時報【涂志豪╱台北報導】

IC設計龍頭聯發科昨(19)日宣布,為美國電信營運商Sprint所開發的第一款智慧型手機正式上市,這是搭載聯發科Helio P10手機晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售,此款由Sprint推出的樂金LG X power智慧型手機已經開賣,等同於拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。

8月營收再創單月新高

聯發科公告8月合併營收月增4.2%達258.70億元,較去年同期成長約36%,再創單月營收歷史新高紀錄。聯發科日前法說會中預估,第3季合併營收可望介於783∼840億元之間,而以7月及8月合併營收合計已達506.88億元情況來看,9月營收可望續創歷史新高。

第3季是智慧型手機零組件備貨旺季,聯發科中高階Helio X20/X25智慧型手機晶片出貨量持續放量,入門級Helio P10晶片也因新興市場需求帶動而成長,因此,法人看好本季度營收將創下歷史新高紀錄。

全球全模晶片打開市場

聯發科Helio P10內建高效能八核心處理器,支援4G LTE Cat6規格,同時也支援CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等網路,是聯發科推出的智慧型手機晶片中重要的全球全模(World Mode)晶片。聯發科投入大量時間與資源優化LTE載波聚合技術,讓Sprint LTE+網路能提供用戶超高速資料傳輸和提高網路容量,以大幅改善用戶數據服務品質。

聯發科副總經理暨北美事業開發總經理Mohit Bhushan表示,Sprint及LG合作推出LG X power手機已開放Boost Mobile及Sprint用戶選購,是Sprint網路首款採用聯發科晶片的智慧型手機,也是聯發科全球全模智慧型手機晶片在北美市場寫下的一個重要里程碑。

Bhushan表示,聯發科持續投資研發高階數據機功能(Modem feature),以滿足Sprint的網路需求,並希望在2017年以及未來,能有更多採用聯發科晶片的智慧型裝置在Sprint網路上銷售。

聯發科指出,消費者愈來愈能了解智慧型裝置的真實成本,智慧型手機的市場競爭也讓消費者有更多的選擇,因此推動了「超級中端市場」(Super-mid market)中具備領先技術的智慧終端產品的需求,LG X power的上市即是一例。而聯發科與Sprint的合作,讓聯發科有機會向新市場展現創新的晶片技術。