環球晶 明年爆發力最強

工商時報【涂志豪、王中一╱台北報導】

國際半導體產業協會(SEMI)昨(17)日公布年度矽晶圓出貨預測報告,2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10,444百萬平方英吋(million square inches,MSI),創下歷史新高紀錄,且樂觀預期明、後年將續創新高。法人看好併購完成後的環球晶(6488)爆發力最強。

環球晶昨日受到母公司中美晶(5483)公告將處分該公司持股的「利空」訊息,而以下跌2.05%、71.5元作收,但事後證實是「誤會一場」。中美晶昨日晚間公告,已透過鉅額轉讓的方式,處分環球晶2.4萬張持股,持股比重從原本的66.7%降為60.2%,換言之,此一處分動作根本沒有在盤面上造成實際賣壓。

事實上,外資昨日還逢低進場加碼環球晶316張,累計從8月中旬環球晶宣布將併購SunEdison Semiconductor以來,外資已買超達1.6萬張,就是看好環球晶併購完成後、一舉躍居全球第三大半導體矽晶圓廠之後,明年可望展現的強大爆發力。

SEMI公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對2016∼2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。

預測顯示,2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將年增1.7%達到10,444百萬平方英吋,預估2017年將成長1.9%達10,642百萬平方英吋,而2018年則再成長2.4%達10,897百萬平方英吋。

SEMI表示,晶圓出貨量在2015年創下歷史新高後,2016年總出貨量預估可望超越2015年繼續創下歷史新高,2017年及2018年預計也將持續攀上新高,等於會連續4年改寫新高紀錄。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟,但最近幾個月開始走強,預期該正向動能可望延續,因此2016∼2018年的3年間將逐年呈現溫和成長局面。

業者表示,半導體矽晶圓出貨量持續創高,主要是受惠於英特爾、台積電、三星等三大廠持續擴建新產能,由於三大廠2017年將搶進10奈米世代,2018年還會進軍7奈米市場,對於矽晶圓需求自然水漲船高。

同時,大陸地區目前有10座12吋廠正在興建,預計2017∼2018年將陸續進入量產階段,也會成為矽晶圓的強勁需求來源。