正文攜手群登 攻穿戴裝置商機

工商時報【鄭淑芳╱台北報導】

搶物聯網商機,網路通訊大廠正文科技(4906)昨日宣布與專業模組公司群登科技共同合作研發的全球首顆採用SiP(System inPackage)製程製造的LoRa+MCU解決方案,已經問市,由於新版體積大縮水,正文科技指出,未來可望將商機進一步擴及其他穿戴式裝置市場。

「輕薄短小」是未來趨勢,即便在物聯網上,亦復如是,相準此未來研發方向,正文與群登攜手利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品,成功的縮小了產品尺寸。

正文指出,上一代模組產品的體積達到18mm×18mm,但現尺寸已成功縮小至13mm×11mm,可大幅縮小占板面積,尤其適用於目前市場上正當紅的穿戴式終端裝置,包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用,以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等,都是未來可以發展的領域。

法人指出,正文與群登此次推出的LoRa+MCU SiP產品,其中LoRa晶片來自於Semtech,MCU(微控制器)則來自STMicro,隨後再將晶體震盪器、射頻開關器及匹配線路等全部包裝進去,由於有原廠的全力支持,讓才剛興起的LoRa應用範圍及便利性都大幅拉大。由於LoRa無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾,足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口, LoRa未來發展潛力備受市場看好,這也是為何網通業者爭相針對LoRa無線技術展開相關研發的原因。

除了在技術鑽研外,正文日前才剛宣布擬攜手旗下馬來西亞轉投資企業Atilze,與東南亞電信集團Axiata簽署「低功率物聯網戰略合作合約」,以LoRa物聯網解決方案,搶進東南亞市場。據悉正文前進東南亞的計畫將分段進行,第一階段鎖定馬來西亞、印尼及泰國,未來再逐步放大覆蓋範圍。