有利國內半導體業建立高階智慧製程 鈦昇 開發智慧電漿切割技術

工商時報【顏瑞田╱高雄報導】

經濟部加工出口區管理處(加工處)鏈結外部資源,積極輔導區內廠商創新研發,今(105)年度輔導鈦昇科技導入ICT技術,建立薄型晶圓電漿切割設備,不但有助提升台灣晶圓電漿切割技術的自主性,更有利國內半導體業建立高階智慧化電漿製程,維持國際競爭優勢。

加工處昨(22)日指出,過去台灣設備業者多是先向歐美日等國家購買重要核心原件,再回來台設計、組裝成所需的生產設備,不過專注研發生產IC封裝自動化設備的鈦昇科技,已成功研發出SiP(半導體系統級封裝)的一系列加工設備,掌握雷射技術方面優勢,是我國半導體供應鏈中相當重要的一環。

加工處表示,今年在經濟部加工處輔導團隊協助下,鈦昇科技藉由ICT技術的導入,開發以電漿蝕刻輔以雷射劃線、切割的先進切割薄晶圓製程,建立薄型晶圓電漿切割設備,該設備主要係利用高密度電漿源、即時控制氣壓元件及光譜感測器、SECS/GEM通訊,建構出智慧光、機、電、資訊系統整合的智慧化電漿切割設備,並成功獲得工業局「產業升級創新平臺輔導計畫」的研發補助資源。

加工處指出,半導體是我國優勢產業,而楠梓加工出口區更是我國半導體產業重要群聚地,但晶圓電漿切割設備尚屬萌芽期階段,許多高階電漿製程設備皆掌握在國外廠商手中,鈦昇科技累積電漿應用於薄晶圓切割設備的自製技術能量,並融入ICT等智慧科技,讓設備能擁有更精確更穩定的雷射切割技術,同時具高產能、設計多樣化及相容於現有製程等特性。

加工處說,鈦昇預計於計畫完成後1年內,投入上千萬元進行新廠房建置,可為電漿應用產業創造至少3億以上產值效益,達到高值化、智慧化生產目標,更能符合國內相關業者在高階電漿製程的需求。