晶圓雙雄CEO談趨勢 台積劉德音:Q4不會太差 聯電顏博文:整併風加速

工商時報【涂志豪╱台北報導】

晶圓代工雙雄台積電與聯電昨(7)日出席台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)CEO論壇並發表專題演說。台積電共同執行長劉德音指出,目前手機市場供需正常,估計第4季不會太差。至於聯電執行長顏博文則認為,去年全球半導體產業的併購金額達1,024億美元的歷史新高,估計今年整併風潮仍將持續。

劉德音表示,智慧型手機、高效能運算、汽車電子、物聯網等將是未來幾年推升半導體市場成長的四大動能。對於下半年市場景氣的看法,他指出,目前智慧型手機市場供需狀況正常,預期第4季狀況不會太差。對生產鏈來說,第4季會有正常的季節性庫存調整。

台積電受惠於蘋果iPhone 7即將上市,且8、9月為蘋果代工的16奈米A10應用處理器出貨大舉拉升,外資法人看好台積電8月營收有機會站穩800億元大關並挑戰歷史新高,近日積極搶進買超。

對於目前全球瘋寶可夢(Pokemon GO)熱潮,對產業界是否可以創造出商機?劉德音表示,寶可夢無法創造新商機在手機上,未來在虛擬與實境相結合會創造更大應用商機出來。至於半導體產業大老今(8)日將拜會總統蔡英文,台積電是否也會對政府提出建言?劉德音表示,與會者應該會表達出業界心聲。

聯電執行長顏博文則由全球經濟趨勢來看半導體市場的發展。他表示,近幾年來許多國家的收入成長放緩後,全球GDP的成長動能也跟著放緩,加上部份區域或國家政經情勢不穩定,過去GDP高成長的時代已經過去,半導體產業也同樣出現成長趨緩情況。正因為如此,半導體市場的併購及整併開始加速,2015年全球半導體產業的併購金額1,024億美元的歷史新高,2016年併購及整併的風潮還將持續。

聯電的全球化布局也將在今年下半年見到成效,其在台灣南科建立12吋晶圓廠Fab 12A擁有龐大28奈米產能,新加坡12吋晶圓廠Fab 12i量產多年,但在日本及大陸市場則採合資方式,包括與日本富士通及其子公司富士通半導體合資的日本三重富士通半導體,與大陸廈門市政府合資的12吋晶圓廠聯芯等,反而可以快速搶進當地市場。

顏博文指出,聯電的廈門12吋晶圓廠聯芯在去年動土,總產能預計可達5萬片,今年7月已成功完成第一批晶圓的試產,短短的17個月由動土到試產,代表聯電的產能建置能力優於預期,也為明年營運帶來新的成長動能。