日矽被卡關 SiP訂單恐丟

工商時報【涂志豪╱台北報導】

全球半導體產業持續進行整併,外傳高通(Qualcomm)將以超過300億美元天價收購恩智浦(NXP),而高通在9月已與台灣封測廠主要競爭對手艾克爾(Amkor)合作在上海成立測試廠。同時,挾帶大陸大基金威力的江蘇長電旗下封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)也已火力全開,搶下蘋果系統級封裝(SiP)代工大單。

在此同時,國內封測雙雄日月光及矽品的合意整併並設產業控股公司一案,卻傳出公平會有意舉辦公聽會及座談會方式,「技術性」延後到年底前才決定是否放行。業界人士認為,日月光及矽品已經合意進行整併,面對國際大廠的步步進逼,卻技術性延後審議時間,讓海內外半導體業者同感錯愕與不解。

事實上,因為日月光及矽品的總部設於台灣,中國大陸及美國等主管機關的審議,自然要先看台灣主管機關公平會的意見。也就是說,公平會若延後審議此案,不僅會影響到大陸及美國等其它國家的審議進度,也會導致兩家業者的整合需花費更多成本,還可能因此讓蘋果、高通等國際大廠封測訂單被艾克爾或星科金朋奪走。

今年第3季半導體市場轉旺,台積電營收創下歷史新高,但封測雙雄日月光及矽品的營收表現卻不盡理想。日月光9月集團合併營收雖月增14.1%達272.81億元,但第3季集團合併營收727.84億元,季增16.3%卻未創歷史新高,表現還略低於市場法人預期。

矽品公告9月合併營收72.07億元,較8月74.32億元減少3.0%,與去年同期相較增加3.5%,而矽品第3季合併營收219.55億元,雖創下季度營收歷史新高,但季增率卻僅1.3%,顯示成長動能沒有跟上台積電腳步。業者坦言,日月光及矽品的第3季營收沒有如台積電一樣創歷史新高,原因就出在艾克爾及星科金朋等國際競爭者已經搶到不少訂單。

業者指出,日月光及矽品今年初因為雙方理念不同,強行合併的確會導致許多問題,公平會當初不審理此案有其道理。但是,日月光及矽品已經明顯感受到國際半導體生產鏈的競爭愈趨激烈,雙方因此決議合意下進行整合並籌組產業控股公司,但公平會此時此刻卻不敢展現支持「日矽合組封測國家隊」的魄力,還想把已經很單純的案件拖到年底才要解決,一旦最後變成餓死自己卻肥了對手的局面,主管機關恐怕得負起最大責任。