日月光、力成 8月營收雙響炮

工商時報【涂志豪╱台北報導】

受惠於蘋果擴大iPhone 7零組件拉貨,封測大廠日月光(2311)、記憶體封測大廠力成(6239)8月合併營收繳出亮眼成績單。其中,日月光8月集團合併營收達239.16億元,為歷年同期新高;力成8月合併營收42.43億元,創下單月營收歷史新高紀錄。

蘋果8月卻開始追加零組件訂單量,要求iPhone 7零組件供應商拉高出貨,日月光受惠於蘋果相關晶片封測及系統級封裝(SiP)訂單明顯轉強,8月封測事業合併營收月增3.5%達144.70億元,與去年同期相較成長7.4%,創歷年同期新高及歷史第3高;日月光8月集團合併營收月增10.8%達239.16億元,較去年同期成長4.3%,同樣是歷年同期新高。

日月光第三季接單進入旺季,幾乎所有產品線營收均出現成長,受惠蘋果拉貨積極,日月光8月集團合併營收表現已明顯成長,9月營收還會明顯走高。日月光在日前法說會中表示,第三季封測事業產能及利用率均將季增5%,電子組裝(EMS)業務則與去年第二季的345.76億元相當。法人預估,日月光第三季封測事業合併營收可望上看425億元,集團合併營收應可挑戰765億元,改寫歷史次高紀錄。

記憶體封測廠力成同樣受惠於蘋果擴大對記憶體備貨,8月合併營收月增2.5%達42.43億元,較去年同期成長18.5%,創下單月營收歷史新高。累計今年前8個月合併營收達303.19億元,較去年同期成長13.5%,表現優於市場預期。

今年第三季來DRAM及NAND Flash市場供不應求,價格明顯走高,市場需求強勁。以DRAM市場來看,三大DRAM廠將產能移轉生產需求較好的Mobile DRAM,力成受惠大,特別是蘋果iPhone 7 Plus將搭載3GB LPDDR4,容量增加有利力成接單。

在NAND Flash市場部分,智慧型手機搭載的eMCP/eMMC容量持續增加,如今年iPhone 7機種可能最高搭載容量達256GB,而Android陣營智慧型手機也多數採用128GB。高容量eMCP/eMMC需採高階堆疊封測技術,有助力成營收及獲利表現。

法人表示,力成第三季DRAM封測接單最旺,Mobile DRAM、繪圖用GDDR、伺服器DRAM等需求強勁,標準型DRAM封裝為主的西安廠下半年量產速度加快。法人預估,力成9月營收將維持相對高檔,繼續挑戰單月歷史新高,而第三季合併營收將超過125億元,衝上單季新高。