惠特科技 跨足雷射產業有成

工商時報【黃俊榮】

成立於2004年的惠特科技,是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商,也是國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場,2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域,開始進行雷射及相關設備研發,在甫落幕的2016台灣鈑金雷射應用展,該公司展出最新LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機與LCM 3100 手持式雷射焊接機,展現其長年累積的研發實力。

惠特科技董事長賴允晉表示,該公司自行研發的LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機,是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源,開發出比傳統更寬廣的加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不銹鋼、碳鋼等,其優異的加工能力,可以用500W的低功率,切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例,切割速度可達10m/分,XY軸精度可達到±0.03釐米,Z軸精度可達到±0.01釐米,除了高速度以外更實現了高精確度,可比擬國外一線大廠之加工水準。惠特科技並有自行研發操作軟體,可直接將CAD/DXF/G code匯入系統,直接進行加工,如此可降低人員操作的技術門檻,同時降低人力成本。

另外,惠特科技製造的手持式雷射焊接機,可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅,可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。賴允晉表示,惠特手持式雷射焊接機,無須填料且焊道平滑,焊接深度最多可達3釐米厚,且產生的熱效應極小,可兼顧加工物件的強度及外觀。機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本,擁有體積小、移動方便的優點。