大鎪IC模具清洗機 大廠採用

工商時報【黃全興】

擁有2座台灣精品獎的大鎪科技,針對電子科技產業需求開發的IC封裝模具自動清洗機&去溢膠機、光學蒸鍍及濺鍍去鍍層和TFT-LCD濺鍍前機械手去鍍層設備等,可提升封裝成品品質及延長模具壽命,無藥水清洗環保問題廣獲電子科技大廠採用。

傳統的模具清洗無法完全清除碳層,一般而言每次約殘留5%,久而久之,容易造成封裝壓模壽命降低,產業界為了完全清除碳層,傳統上多採用藥水或超音波洗模方式,但藥水雖可清除碳層,易造成膠體殘留在模隙,多次使用後,因侵蝕模具表面,造成蝕刻現象,藥水亦會影響操作人員的健康,並有環保問題,至於超音波洗模,則因須拆模,除了無法完全清除碳層級封裝膠,也會浪費人力,不論是藥水或是超音波洗模,均會影響生產效率。

有鑒於此,大鎪科技開發了新型的IC封裝模具清洗機&去溢膠機,可完全清除碳層及Cavtity&Air Vent&Gate殘留溢膠或碳層Dam Bar清潔度在A級內,可大幅提升封裝成品品質及延長模具壽命,無藥水清洗環保問題,諸多電子大廠客戶使用大鎪新型的IC模具清洗機&去溢膠機,皆有極高的評價。

除了專經表面噴砂處理設備外,大鎪科技另就電子業除溢膠、清潔環氧樹脂光學偵測器、複合材料除漆及除被覆層、模具清潔(可清潔橡膠、塑膠、玻璃和壓鑄模)、飛機除漆(保留電鍍層)、除毛頭、車輛引擎零件除漆等產業領域,推出樹脂砂系列產品,具有環保無毒無矽肺症的疑慮、除漆又能不傷工件的優異特性。

該公司總經理陳林山表示,大鎪科技的樹脂砂系列產品是一項可多次回收、環保無毒及有效降低機具保養維修成本的先進砂材,並具有多項特點如:具有保持零件和工具尺寸公差的精密度、保留電鍍層、不傷軟金屬獲複合材料之工件表面、砂材可多次回收循環使用,減少砂材支出、機具磨耗很少,減少維修保養支出、無揮發性與無化學毒性物質或煙霧、無腐蝕性不必擔心因殘留起化學變化、無矽塵傷害不會引起矽肺症等。