台積、矽品、京元電受惠

工商時報【涂志豪╱台北報導】

大陸系統大廠華為旗下晶片廠海思半導體(HiSilicon)已經躍居大陸最大IC設計廠,並將在明(19)日於上海召開「華為麒麟秋季媒體溝通會」,正式發表新一代旗艦級八核心麒麟960(Kirin 960)處理器,並搭載在華為11月初將發表的Huawei Mate 9智慧型手機中,而業界預期海思也將揭露10奈米麒麟970處理器的部份細節。

受惠於華為在智慧型手機、網通局端及終端等設備的出貨持續創下歷史新高,海思今年加快先進製程的微縮計畫,除了擴大對台積電16奈米製程投片,也將在明年初正式採用10奈米製程生產手機晶片及網路處理器。至於承接海思後段封測代工訂單的矽品及京元電也同樣受惠,第3季營收均創下歷史新高紀錄。

蘋果在iPhone中採用自行設計的客製化應用處理器,成功建立市場差異化及區隔,華為也跟隨蘋果策略,近幾年來持續投資海思並加強其研發能力,終於在2015年跟上高通、聯發科的腳步,並且穩坐大陸最大IC設計廠寶座,與聯發科及高通分庭抗禮。

華為此次針對Mate 9新機推出新功能,並交由海思設計出新的客製化應用處理器。據了解,海思明日將正式宣布推出新一代麒麟960處理器,將搭載ARM Cortex-A73及ARM Cortex -A35等處理器核心,除了繼續採用台積電16奈米製程生產外,也是海思首款將支援CDMA電信網絡的全網通晶片。