半導體B╱B值 連九月站上1 景氣擴張

工商時報【涂志豪╱台北報導】

晶圓代工廠開始全力建置10奈米產能、記憶體廠加快3D NAND的設備投資,加上大陸開始擴大投資興建新晶圓廠,國際半導體產業協會(SEMI)公告8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)來到1.03,雖較7月份的1.05小幅下滑,但仍連續9個月站上代表景氣擴張的1以上。

值得注意之處,在於8月出貨金額已連續4個月站上17億美元以上,創下2011年第1季以來的新紀錄,顯示半導體廠在先進製程的投資動能維持熱絡,下半年半導體生產鏈景氣確定會優於上半年。

北美半導體訂單出貨比已連續9個月大於1,在台積電調升今年全年資本支出至95∼105億美元,且將集中在下半年投資的情況下,法人看好資本支出概念股下半年營運將先蹲後跳,包括無塵室工程設備廠漢唐及帆宣、晶圓傳載供應商家登、再生晶圓供應商中砂、晶圓級封裝設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎及帆宣等,下半年營運表現仍可望優於上半年。

根據SEMI公告資料,在半導體設備訂單部分,8月的3個月平均訂單金額為17.539億美元,較7月修正後的17.954億美元下滑2.3%,但仍是2010年以來的次高紀錄,與2015年同期的16.701億美元相較則成長5.0%,訂單動能維持穩健成長。

在半導體設備出貨部分,8月的3個月平均出貨金額為17.081億美元,較7月修正後的17.079億美元約略持平,是2011年3月以來的次高,與2015年同期15.759億美元相較則成長8.4%,代表半導體新產能持續擴增。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,自去年12月以來,B/B值穩定維持在1以上,且出貨與訂單金額都達到17億美元的水準,顯示北美半導體設備商明顯受惠於製造商下半年的強勁投資。從最近的營收報告可以看出,來自中國大陸與3D NAND製造商的強勁需求在短期內仍會持續。

設備業者表示,英特爾、台積電、三星的10奈米將自年底開始投片,明年將陸續進入量產階段,次世代7奈米製程研發進度同樣加速,預估2018年將進入量產,加上記憶體廠明年將全力建置3D NAND產能。由此來看,半導體生產鏈設備訂單及出貨金額在下半年維持強勁。