世芯高階製程ASIC設計 領先業界

工商時報【程鏡明】

世芯電子公司(世芯-KY:3661)成立於2003年,於2014年在台上市,專為系統客戶提供高複雜度的特殊應用(客製化ASIC)晶片設計及量產服務,成立至今已創下超過2億顆量產晶片紀錄。核心團隊來自於矽谷與日本,平均具有25年以上半導體經驗,高階製程設計能力遠優於其他同業,應用領域包含高解析度電視、通訊網路設備、其他數位多媒體消費性電子產品(數位相機、娛樂系統、行動寬頻等)與利基型產品(醫療設備與監視系統等)。

今年初,世芯與日本超級電腦開發業者合作完成高效能系統單晶片PezySC系列解決方案,並榮獲超級電腦節能性能排行榜「Green500」前三強,最新一代超級電腦處理器採用台積電16nmFinFET製程,包含超過10億個邏輯閘、800 Mbit SRAM記憶體與1GHz頻率速度的高設計複雜度,最後以覆晶封裝技術成功產出的超級電腦處理器晶片。透過世芯在高階製程的設計及製造能力,成功替客戶達成指標性的成果。

世芯電子總經理沈翔霖表示,世芯提供多樣化的最優化設計、製造解決方案,10年來已在先進製程ASIC設計服務業界奠定領先地位。世芯將持續提供客戶高品質服務,滿足客戶需求並達成一次投片成功的目標。